日前，英特尔架构事业部（IAG）副总裁
嵌入式及通讯事业部（ECG）总经理 Douglas L. Davis预计，到2015年全球将有超过150亿个智能设备连入互联网，包括工业、医疗电子、车载信息娱乐系统、数字安全监控等众多领域的设备都在朝向互联的需求发展。
国际电联(ITU)将互联网分为四个阶段：第一阶段是大型机系统之间的互联；第二阶段是让PC和服务器在互联网领域使用；第三阶段实现移动终端，比如手机的互联网功能；第四阶段是机器和机器之间的互通。而我们也看到，包括物联网、智慧地球等概念的兴起，可以说第四个阶段正在从幻想变为现实，因此作为全球最大的半导体厂商，第一个阶段英特尔并没有积极参与，第二个阶段则成就了英特尔在PC领域的霸主，然而到了第三个阶段时，
ARM等更适合手持终端的架构兴起，令英特尔没有取得像CPU一样的成就，那么到了第四个阶段，显然成为了
ARM与英特尔
嵌入式霸主的必争之地。
英特尔架构事业部（IAG）副总裁嵌入式及通讯事业部（ECG）总经理 Douglas L. Davis
实际上在推出凌动处理器之前，英特尔对于嵌入式领域的概念仍然比较模糊，Davis也强调尽管英特尔在嵌入式领域历史时间很长，也曾以不同的解决方案来应对嵌入式市场：包括51系列的MCU，Xscale处理器、网络处理器等等，但并没有统一的架构，这使得产品之间的继承性很差。
Davis说：“一般来说， PC级的设备是多用途的，而且能够支持多种应用。与之对比，嵌入式的设备虽然不能够非常绝对地做一个界定，但可以简单理解为相对的功能固定的或者支持相对固定的应用设备。”因此单一用途固定功能的性质导致了嵌入式市场的细分化更为明显，为此英特尔推出小尺寸、低功耗的凌动处理器平台，到扩展性及伸缩性极强的酷睿家族，以及高性能的至强系列，足以满足嵌入式领域的不同需求。同时，英特尔又于四月份将Moblin操作系统移交至Linux基金会，六月份收购风河公司，而九月将主要产品整合至英特尔架构集团（Architecture Group），这一系列动作都表明，英特尔重返嵌入式领域的决心，而这次的方式，则肯定会是结合软硬件共同实现的。
“在2010年英特尔会发布嵌入式计算的全新领先平台，采用32纳米制程工艺的Westmere处理器，也将支持嵌入式的应用。而在凌动处理器的路线图上，下一代处理器Pineview也会是英特尔嵌入式家族的一员。”Davis补充道，“JASPER FOREST 2010年也将推出，每瓦性能与Nehalem比起来会提高30%-70%，因此具备了广泛的高性能市场领域。”
尽管对于未来嵌入式领域的发展，英特尔表现得比较乐观，但对于这150亿个设备中，英特尔架构所占比率，Davis并不愿意预计。他只是强调目前英特尔所从事的目标市场包括高性能嵌入式设备以及深度嵌入式市场，其中深度嵌入式市场规模更是达到了110亿美元，但这仅是未来嵌入式互联设备中的一部分。“对于英特尔来说，该类嵌入式领域至少是能够产生年营收10亿美元的业务。”Davis说。
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