2009年，随着SoC芯片越来越复杂，对于用户来说，仅提供单纯的系统芯片已不能满足用户的需求。因此，软硬件协同再次被热炒，包括Intel也于今年收购了风河操作系统公司。这一切都表明，硬件公司已越来越多的关注软件，关注集成化的需求。为此，
EEWORLD特别采访了浙江省SOC设计工程研究中心主任，杭州国芯科技有限公司董事、资深副总张明先生，请他来为大家回顾2009年
嵌入式产业的回顾，张明也表示，对于过去一年来说，
嵌入式软件的重要性愈发突出。
以下是采访全文
1.EEWORLD：回首 2009 年，您认为今年嵌入式行业发展的特点有哪些？为什么会有这些特点？
张明：从一名芯片设计工作者的角度来看，在过去的2009年，有更多的人切身体会到芯片与嵌入软件的日益结合。在传统意义上，只有当采用芯片来搭建整机系统时，才会用到嵌入软件。但随着芯片发展到SoC时代，一方面，系统芯片中越来越多的功能已经通过以内嵌CPU/DSP为硬件支撑的嵌入软件加以实现；另一方面，系统芯片在推向市场时必须提供以嵌入软件为核心应用解决方案。因而系统芯片与嵌入软件在SoC时代已经变成一种相互绑定、相互依存的关系。
2.EEWORLD：总结 2009 年，嵌入式产业发生了很大变化，越来越多的公司战略调整，更专注于嵌入式产业的应用。那么贵公司在今年有了哪些策略调整应对这种变化？这些变化对于公司自身及产业的影响有哪些？
张明：杭州国芯科技股份有限公司（NationalChip）专业从事数字音视频集成电路的芯片设计与解决方案开发，目前已经发展成为国内数字电视领域芯片产品种类最齐全、出货量最大的本土芯片设计企业。在2009年度，公司加大力度支持芯片产品的嵌入软件开发，包括更多的资金、人力和研发设备的投入等。在一款芯片产品上市之前，除了芯片产品自身的性能和质量保证以外，更加强调芯片解决方案中嵌入软件的稳定和可靠，并为客户提供软硬件一站式服务支持。这些努力为公司在2009年度实现销售额和利润的大幅度增长提供了现实保障。
3.EEWORLD：能否总结下 2009 年贵公司针对嵌入式领域都取得了哪些成就？
张明：公司2009年度在嵌入软件开发方面跨出了二大步，一是成功地将数字电视系统芯片的嵌入软件转入到以linux平台为主线；二是在芯片设计内部，从以前更多通过硬件加速，转变为充分利用嵌入CPU的嵌入软件设计，实现对各种音视频标准的灵活支持。前者使公司的嵌入软件开发工作能够更加充分地利用丰富的开源资源，后者使公司的芯片产品可以更加从容地应对不同区域市场采用不同标准的应用需求，二者都使得公司的新产品开发步伐得到加快，提高了公司产品的市场竞争力。
4.EEWORLD：请您预测一下明年嵌入式领域的在技术、产品以及市场三方面的发展，尤其是中国市场的发展前景。
张明：智能化是电子产品的发展趋势，而智能化的实现是通过嵌入软硬件支持实现的。由于嵌入应用领域的广泛性，在技术、产品和市场三方面，都难以形成国际性的垄断巨头。因而对于处于快速崛起阶段的中国企业来说，嵌入式领域是一个非常有发展前景的产业。在消费电子、信息家庭、智能控制，以及传统行业升级改造等方面，都应该大有可为。
5.EEWORLD：作为嵌入式产业中的一家公司，您期望中的明年是什么发展状况？
张明：企业靠市场生存，市场靠需求维系，所以希望明年国际国内经济在总体上能够实现平稳增长，避免出现大起大落。只要经济好了，嵌入领域的发展必将随着需求的增长而得到快速发展。
6.EEWORLD：就贵公司而言，您最为看好的是哪些应用领域？
张明：杭州国芯（NationalChip）目前主要从事数字电视芯片产品的开发，芯片产品线已经覆盖卫星电视、有线电视、地面电视、移动电视、网络电视等各种传统及新兴市场应用领域。国内数字电视产业经过这些年的稳步推进，已经进入快速增长的发展阶段。在新的一年里，公司将会有更多更好的芯片产品，服务于数字电视产业市场的发展需求。
7.EEWORLD：针对嵌入式来说，公司明年的发展策略会是怎样？会重点发展哪些产品线？
张明：杭州国芯（NationalChip）明年将重点推出一系列高清晰度数字电视芯片产品，并通过嵌入软件设计，实现对各种复杂音视频标准的灵活支持。由于公司在推出系统芯片的同时，提供完整的应用解决方案，因而可以在最大程度上降低整机生产企业在投入数字电视新品开发中的资金、技术和人力投入的压力，加快新品的上市速度。公司所提供的一站式服务支持，可以为客户提供高效快捷的服务支持。
8.EEWORLD：对于明年公司在产业链中发挥的作用，您是否会有一个预期？我们在整个产业中起到的作用会有哪些？
张明：集成电路发展到SoC时代，正在相当程度上改变着电子产品行业的产业结构。其中一个非常重要的变化是，原先由整机企业承担的系统解决方案开发任务更多地被转嫁到芯片设计企业内部，以嵌入软件为核心的芯片应用解决方案架起了芯片转化为产品的重要桥梁。
由于各种功能和服务被集成到芯片上，提供方便快捷的完整解决方案已成为芯片产品能否在第一时间占据市场的最重要决定因素之一。有无方案开发能力（包括硬件解决方案和嵌入软件解决方案），能否整合方案开发资源，既给芯片设计企业增加了负担，同时也成为芯片设计企业赢得市场的重要手段。
反之，对整机生产企业而言，可以把从方案开发中解脱出来的训练有素的技术人员，投入到质量与品牌管理，通过外包生产和质量控制，实现全球性资源整合，从中国品牌中国制造，转变成世界品牌全球制造。
张明 杭州国芯科技有限公司董事，资深副总
1984年毕业于浙江大学无线电系半导体专业，信号与信息处理专业博士，浙江大学信息学院教授、博导。1996至1997在日本东京大学进行访问研究，2001年作为共同发起人创办杭州国芯科技有限公司。长期从事集成电路设计教学与科研工作，研究领域包括超大规模集成电路设计，计算机体系结构，实时图像处理。目前主要进行数字电视与三维电视技术研究。担任浙江省SOC设计工程研究中心主任，中国半导体行业协会理事，信产部数字电视知识产权评估专家组专家，浙江省信息技术标准化委员会委员，浙江省软件与集成电路设计重大专项咨询专家。
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