执行Report菜单的BoardInformation命令，系统将弹出电路板信息对话框。如图8-5所示。

　　ProtelDXP中的电路板信息报表对话框具有3个标签页：General（通用）,component（元件）和Nets（网络）标签页，分别介绍如下。

　　General（通用）标签

　　图中所显示的就是这个标签的内容。这个标签中包括3方面的内容：Primitives（原始参数）,BoardDimensions（电路板尺寸）和Other（其他参数）。

　　在Primitives（原始参数）中，参数含义如下：
Arcs:圆弧数量。
Files:填充数量。
Pads:焊盘数量。
Strings:字符串数量。
Tracks:导线数量。
Vias:过孔数量。
Polygons:覆铜数量。
Coordinates:公差配合数量。
Dimensions:尺寸数量。

　　BoardDimensions（电路板尺寸）中，显示了当前电路板的尺寸参数。
在Other（其他参数）中，有两项内容。
Pad/ViaHole:焊盘和过孔的总孔数。
DRCViolations违反DRC规则设置的数量。

　　Components（元件）标签

　　在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有元件名称，元件的总数量（Totle）和元件的布置情况，如图8-6所示。

　　Nets（网络）标签

　　在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有网络名称和网络的总数量（Total），如图8-7所示。

　　在整个对话框的右下角，有一个Pwr/Gnd...按钮，单击这个按钮，会弹出电源层信息对话框，如图8-8所示。

　　这个对话框中有两个标签，Gndplane（地层）和VCCPlane（电源层）标签。这两个标签分别显示了连接到地的和连接到电源的所有的引脚。

　　ProtelDXP中的电路板信息报表

　　单击ProtelDXP中的电路板信息报表对话框下部的Report...按钮，将弹出电路板报表设置对话框，如图8-9所示。

　　在ProtelDXP中的电路板信息报表对话框中，可以设置电路板的各种参数的报表。其各个选项介绍如下。

BoardSpecifications:电路板规范。
LayerInformation:板层信息。
LayerPair:板层对。
Non-PlatedHoleSize:非电镀孔型号。
PlatedHoleSize:电镀孔型号。
TopLayerAnnularRingSize:顶层环孔型号。
MidLayerAnnularRingSize:中间层环孔型号。
BottomLayerAnnularRingSize:底层环孔型号。
PadSolderMask:焊盘阻焊层信息。
PadPasteMask:焊盘助焊层信息。
PadPwr/GndExpansion:电源层焊盘信息。
PadReliefConductorWidth:焊盘导线宽度。
PadReliefGap:焊盘间隙信息。
PadReliefEntries:焊盘入口信息。
ViaSolderMask:过孔助焊层信息。
ViaPwr/GndExpansion:电源层过孔信息。
TrackWidth:导线宽度。
ArcLineWidth:圆弧宽度。
ArcRadius:圆弧半径信息。
ArcDegrees:圆弧角度信息
TextHight:文字高度。
TextWidth:文字宽度。
PolygonClearance:覆铜安全距离信息。
NetTrackWidth:网络导线宽度信息。
NetViaSize:网络过孔型号。
RoutingInformation布线信息。

　　我们需要什么类型的报表就选择相应的复选框。设定好所需板层的报表后，单击Report按钮，就可以生成报表文件。比如，选中TrackWidth选项，单击Report按钮，就会生成导线宽度的报表，如图8-10所示。