这两天参加了IBM准备的初赛培训，在上交。两个工程师给我们作培训，虽然参加的人不是很多，这样气氛我最喜欢了，可以与IBM工程师面对面直接交流。培训内容很是广泛，从软件设计到SOC架构，coreconnet总线设计，对于系统软件方面我还懂点，对于soc的FPGA验证，就不那么明白了，以前虽然一直听说，但毕竟没有亲手做过。所以对于这次硬件方面的设计也一直心中没底。不过还好eric还是信心满满的，队中必须要有人有信心，有人一直在最坏的打算，这样的队伍才是能客服任何困难的，当然也能面对任何光明大道。呵呵，本来是想写写对于这两天培训的感受的，可是一打开blog，思维已经天马行空了。
IBM对我们而言一直是充满神秘色彩的，这个神秘的蓝色巨人究竟在作什么？这一次POWERPC大赛表明IBM也已经开始关注嵌入式市场了，在这个领域中ARM,DSP等等曾经都是我们的首选，现在我们还有了另一个选择：就是POWER！
第一篇杂七杂八的也不知道该写什么，先说些基本概念：（呵呵）
什么叫PowerPC?
PowerPC是一种芯片！是早期的MOTOROLA and IBM 为APPLE公司研制的一款芯片。
IBM 和motorola各自拥有一系列自己的产品系列。IBM主要的PowerPC产品有PowerPC604s(深蓝内部的CPU), PowerPC750,PowerPCG3(1.1GHz).Motorola主要有MC和MPC系列.尽管他们产品不一样,但都采用PowerPC的内核.这些产品大都用在嵌入式系统中.
什么叫PowerPC 架构(architecture )
它是 IBM 生产的 PowerPC、POWER4 和 POWER5 处理器以及其他厂商生产的 PowerPC 处理器的总称.，它也表示一种开发的系统结构。它们都基于公共的指令集。(RISC)
什么是CoreConnect ？？
CoreConnect是由IBM开发的片上总线通信链，它使多个源的芯片核相互连接成为一个完整的新芯片成为可能。CoreConnect技术使整合变得更为容易，而且在标准产品平台设计中处理器、系统以及外围的核可以重复使用，以达到更高的整体系统性能。
CoreConnect总线架构包括处理器本机总线（PLB）、片上外围总线（OPB）、一个总线桥、两个判优器，以及一个设备控制寄存器（DCR）总 线。Xilinx将为所有嵌入式处理器用户提供IBM CoreConnect许可，因为它是所有Xilinx嵌入式处理器设计的基础。
PLB总线接口：用于PowerPC405内核与高性能设备的连接。PLB接口包括ISPLB接口和DSPLB接口两种。其中，ISPLB接口用于外设与PowerPC405指令缓冲的连接，DSPLB接口用于外设与PowerPC405数据缓冲的连接。
OPB总线接口：片上外设总线，内核通过OPB来访问低速和低性能的系统资源。它不是直接连接到处理器内核。处理器内核借助于“PLB to OPB”桥，通过OPB访问从外设；OPB总线控制器的外设可以借助“OPB to PLB”桥，通过PLB访问存储器。
什么叫SOC平台
SoC通常将微处理器、模拟IP（Intelligence Property）核、数字IP核和存储器（或片外存储控制接口）集成在单一芯片上[2]，具有小型、轻量、低功耗、多功能、高可靠和低成本化等特征，在计算机、通信、消费类电子、工控、交通运输等领域应用十分广泛。
从技术发展角度，SoC可分为三类：一类是CSoC(Configurable SoC)，以学术研究机构为主导，注重体系结构探索性工作；另一类是SoPC (System-on-a-Progrmmable-Chip)，以FPGA厂商和科研机构为主导，适合多品种少批量产品开发；第三类是ASIC SoC，以微处理器（跨国巨头）和芯片设计公司为主导，追求良好的性价比，适合大批量规模生产[3]。