每年，客户使用赛灵思的设备开发无数的新应用。因此，如果2009年在上述所有应用中，我们的器件使用量增加并成为更核心的角色，我不会感到惊讶。经过上次经济低迷和互联网衰退之后，赛灵思针对特定的应用领域建立了专门的工作团队。现在，我们有专门的团队关注有线和无线通信市场、汽车与ISM(工业、科学与医疗)、航天以及国防市场。但就像我所说的，我们客户正在以创新的方式使用我们的器件。因此，如果绿色能源等成为未来的增长点，我也不会感到任何惊讶。我相信，消费电子这个领域将从FPGA平台中获益匪浅。

      不过，所有这些应用领域都面临著严峻的设计与测试挑战，而挑战的大小在很大程度上取决于设计中计划使用的硅技术。例如，采用最新的工艺技术设计ASIC在技术上非常具有挑战性，而且成本和风险都很高。65纳米集成电路(IC)的掩膜成本超过100万美元，并且需要设计团队采用先进的设计与验证技术，以及购买和使用制造工具的设计，以确保所设计的东西就是在芯片上所得到的东西。如果在设计过程的后期发现问题，则必须重新掩膜，也就是再支付100万美元。新的工艺还会带来门泄露和相关的散热问题。工艺变异也成为一个越来越严重的问题。在工艺从45/40纳米到32纳米到22纳米的演进过程中，所有这些问题都可能变为更严重的问题。借助FPGAs，您就不必遭遇制造或掩膜问题和成本的困扰。如果对设计不满意，您可以简单地修改设计并对设备重新编程。然后，您甚至可以在系统中测试您的设计。FPGA目前提供数百万个逻辑单元，嵌入式处理器(MPU、MCU和DSP)以及高速IO模块。这意味着，您将FPGA设计复杂化，同时也很可能意味着您的逻辑验证任务将变得更加复杂。我们拥有工具(EDA和嵌入式)、知识产权和不断扩展的合作伙伴网络(知识产权、EDA和开发板)，帮助客户快速地把创新推向市场。我们不仅致力于提供业内最佳的硅技术，还可以提供客户使用我们的设备进行创新时所需的顶级工具和知识产权。

      所有迹象都表明，世界经济正在步入衰退。虽然到目前为止，我们还没有看到经济衰退对电子产业和半导体行业产生全方位冲击， 但电子行业当然也不能幸免。然而，在这样一个大环境下，我相信赛灵思已经占据了有利的位置，不仅能经受住经济衰退的冲击，并且能抓住衰退期的契机成长，因为面对这场风暴， 我们的客户也将不断努力通过发展创新性技术并建立新的业务以应对企业可能遇到的危机。

      我们相信，那些计划为下一代产品开发ASIC或ASSP或购买ASSP的客户，将有可能降低终端产品的数量，并会发现为这些产品单独开发昂贵的ASIC芯片并不可行。在上一次经济衰退期，ASIC创业公司的数量从2000年的7,750个下跌到2005年的3,623个(根据Gartner Dataquest市场调查公司提供的数据，见表1)。也就是说，在经济衰退期ASIC创业公司的数量缩减了一半。自从互联网泡沫时期起，ASIC设计行业就一直没有实质性的复苏。Gartner和其他调查公司都预计ASIC行业还将持续下滑。当你得知大部分调查公司在经济衰退到来之前就对此做了不乐观的预期时，是不是感到有些恐慌？意识到历史上经济衰退对ASIC行业产生的冲击，并考虑到新的硅工艺将日趋复杂和昂贵，那么，ASIC或ASSP产品将成为小型应用的唯一可行选择。我们必须思考在这次经济萧条期间，ASIC创业公司的数量是否会再一次下降一半。关键不在于它是否会降低，而在于究竟会降多少。

      但是，电子类公司依然需要开发创新的电子技术，这些创新技术依然需要逻辑芯片。赛灵思能满足日益增长的应用所需的逻辑芯片和价格要求。此外，我们提供硬件和软件可重编程的附加利益，这些都是ASSP所不能提供的。我们还能够提供快速的周转期让客户把握住经济升温的机会，在合适的时间生产合适的产品。