新的超薄细节距双平面2x3mm (MLP)封装大幅度缩小空间，提高芯片占板兼容性
 日内瓦，2004年4月19日-串行EEPROM存储器的领导者意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一个目前市场销售的最小的封装MLP8 2x3。这款8引脚的MLP8 2x3的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN，甚至比TSSOP8 3x3 (5x3 占板面积)小大约60%。
这个8引线UFDFPN8（超薄细节距双平面无铅封装）外壳宽2mm，长3mm；其0.6mm的高度对设计人员是一个真正的优势，使之成为空间受到限制的特别是便携设备应用的首选器件。
MLP8目前用于ST的M34C02 I2C EEPROM和16千位标准EEPROM M24C16，前者专门用于DRAM模块。不久将推出的4千位基于MICROWIRE®总线的串行EEPROM M93C66和16千位基于SPI总线的串行EEPROM M95160也都采用这个封装。
从1千位到16千位所有密度的ST串行EEPROM 最后都将采用这种封装，用于DRAM的DDRII模块的M34E02也将采用这种封装。
ST的新MLP封装将使采用这个封装的新器件能够装入过去无法装入的极小空间，目标应用包括各种便携设备中的高性能设计，如手机、PDA、数码相机和计算机外设。成本低廉是推进这些市场的驱动力，这是新封装的另一个优点。
为了符合欧洲共同体危险品使用限制法规（RoHS）的规定，MLP8 2x3采用了ST的ECOPACK无铅技术。
供货采用标准的带盘式包装，这种小型可靠的封装在自动化生产线上搬运十分容易，由于引脚节距0.5mm，组装也十分容易。在过去CSP是唯一可选的应用中，MLP8 2x3凭借这些优点成为CSP的一个真正的有竞争产品。
详情访问ST网站：www.st.com/eeprom
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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