下一代PC DRAM模块专用SPD芯片，采用超薄小型封装，提供锁定/解锁功能
 中国，2004年5月27日 - 意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一个新的专用EEPROM，这个电可擦除可编程只读存储器具有串行存在检查（SPD）功能，用于下一代速度更高的兼容JEDEC DDR2规范的存储器模块。M34E02 芯片采用两种封装，其中包括一个节省空间的3mm x 2mm 无铅超薄扁平封装。
SPD用于最新版本的DIMM（双列直插式存储器模块）模块，在台式机和打印机以及机顶盒中，DIMM提供系统存储的大部分功能。DDR2（双倍数据速率2）标准定义的参数集被保存、锁定在串行存在检查EEPROM底部的128字节空间内。这些参数用于记录信息，如模块的存取速度、存储容量、EEPROM配置和制造商，PC机的CPU通过一个I2C串口可以访问这些参数。
JEDEC DDR2标准定义了256MB到4GB DRAM双列直插式存储器模块的最低要求，并规定了速度更快、可靠性更高、效率更高的性能，而工作电压低于目前大多数PC机正在使用早期版本DDR规范规定的电压。400MHz和533MHz的DIMM将在2004年批量推出，DDR2预计在2006年以前会成为主流的存储技术，所有新的168针和200针DDR2模块要求必须使用串行存在检查存储器。
M34E02共有2000位（256字节）的存储容量，是ST现有的M34C02 SPD升级产品，底部128字节新增了永久软件保护功能，这是一个响应特殊的指令序列的写保护功能。为方便DRAM模块制造商，还增加一个临时的锁定/解锁指令。这个功能以及所有的其它功能都完全符合JEDEC标准的规定，存储器顶部用于快速暂时存储应用。
按照DDR2的规定，SPD的工作电源是1.7V 到 3.6V的单电源电压，工作温度0 到 +70摄氏度，支持随机和连顺读取模式，允许字节读取和页式读取（最高16字节）。M34E02采用一个质量极其优异的CMOS制造工艺，数据保存最小年限为40年，读写循环保证在100次以上，确保DIMM参数在模块使用寿命内永久保留。
M34E02采用一个8引脚UFDFPN8封装（超薄精细节距双扁平封装），简称为MLP8，封装壳体长3mm，宽2mm，厚0.6mm；此外，这个器件还采用TSS0P8封装。两种封装都采用ST的ECOPACK无铅工艺技术，完全符合RoHS标准（欧洲限制有害物质使用的法规）。
M34E02的样品现已完成，量产定于2004年6月开始。美元报价为10000件单价0.19美元。详情访问ST网站 www.st.com/eeprom
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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