Company
 

意法半导体(ST)针对无线通信基础设施应用 推出内置DSP的可重新配置处理器系统级芯片


单片解决方案,整合高速RISC和DSP可编程核心,外设齐全,接口可重新配置,功能性强,灵活性高,成本低廉

STW22000 (Click for Larger Image)中国,2005年6月7日 ? 领先的系统级芯片(SoC)解决方案开发商意法半导体(纽约证券交易所:STM)日前透露了该公司针对无线基础设施开发的一个新产品的详细资料,这个代号为STW22000的新产品是该公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升级产品,新芯片采用130nm CMOS制造工艺,在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备,片上集成了各种先进的技术,包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16 Mbits嵌入式 DRAM、eFPGA(嵌入式现场可编程逻辑门阵列)模块、可重新配置接口以及各种模拟数字外设如模数和数模转换器。

STW22000是意法半导体无线基础设施部推出的最新、最先进的系统级芯片(SoC)产品,正如该系列中其它产品一样,也是ST与其它几家领先的无线基础设施制造商合作开发的最新成果。

新增加的ST122DSP整合了VLIW和RISC的特性,并在尺寸和性能之间达到了最佳平衡,片内还嵌入一个专用CDE(卷积解码引擎),因此,对于第二代无线调制解调器的基带信号处理,包括其它类型的信号处理应用,STW22000是一个低成本的解决方案。

ST无线基础设施部总监Marc Goddard表示:“因为新增加了DSP及相关的协处理器,这个产品的功能范围被大大拓宽;从实际应用角度看,第2代及2.5代无线调制解调器的基带信号处理,以及其它类型的信号处理,都将是新产品的主要应用领域。”
可编程逻辑的软件开发工具是一套先进的集成软件工具,其中包括来自知名的PFGA工具提供商的工具,用户在一个独特的设计环境内可以编程、调试和验证可重新配置的接口。CPU核心的软件开发可以使用ARM Real ViewTM或任何独立第三方的套装软件。

ST还提供一整套DSP开发工具,用户可以通过ARM/DSP环境在片内评估、开发、调试、集成应用代码,实现真正的多核心开发/调试功能。

STW22000随产品提供一个电路板支持软件包(BSP),支持产品在多个操作系统环境下实现系统,由于ST122 DSP核心是标准产品,所以很多应用软件都可以立即投入使用。

STW22000现已正式上市销售,批量定订购单价30美元。

意法半导体(ST)公司简介
意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年,公司净收入88.8亿美元,净收益2.66亿美元,详情请访问ST网站:www.st.com 或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn