中国上海，2009年4月1日 – 意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布达成5亿美元的中期授信协议，这是公司致力于持续改进流动性和财务灵活性的方案之一。

Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行 （UBI集团）和联合信贷银行共同为这项5亿美元的中期授信协议提供信用额度。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目前没有设定明确的贷款使用计划，这些贷款的主要作用是提高公司的流动性和财务灵活性。

意法半导体执行副总裁兼首席财务官Carlo Ferro表示：“基于目前困难的市场环境，这项贷款计划的达成证明银行业非常认可意法半导体良好的信用记录，同时还表明债务资本市场依然看好行业的领先企业。虽然我们尚未计划动用新的贷款，但是我们很高兴在实际需要前建立更好的财务灵活性，因为流动性是支持意法半导体公司战略的重要因素之一。”

本文中所有的不属于历史事实的陈述均是基于管理层目前的预期、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。某些前瞻性陈述可以根据所使用前瞻性陈述专用术语来辨识，例如：“相信”、“可能”、“将要”、“应该”、“将会”或“期望”或者类似的词语，或者这些词语的否定形式或变形，或者也以计划、战略和意图的议论方式表达。对意法半导体面临的某些风险因素，在下列文件中已被界定和详细论述：2008年3月3日交证监会备案的截止日期为2007年12月31日的20-F 年度报告中“第三项：重要说明——风险因素”；根据6-K表格于2009年1月28日交证监会备案的1月27日公司新闻稿。如果其中一种或多种风险因素或不确定因素已成为既定事实，或关键假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同。我们不会也没有责任修改本新闻稿提供的信息或前瞻性陈述，以反映之后发生的事项或情况。

如果上文中的风险因素或列在交付证监会的文件（包括Form 20-F）中的风险因素发生不利变化，这将会对我们的运营结果或财务状况产生不利的影响。