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时刻预测更高集成水平的需求，意法半导体是第一家向移动电话市场提供IPAD™（集成有源和无源器件）解决方案的公司。
通过在单芯片级封装中融合EMI/EMC滤波、ESD防护和多种其他功能，行业尖端产品IPAD实现了突破性发展。
今天，移动电话、计算机和消费市场不断迈向更高集成水平以及更多增值解决方案，这就是IPAD技术变得日益重要的原因。
通过在单一硅片上融合不同型号的有源与无源元件，IPAD产品集成了无线与消费应用的各种功能，如ESD防护二极管、EMI低通滤波器、线路端子、上拉/下拉电阻、信号开关以及射频元件。
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