金融集成电路:ST的智能卡IC采用先进的0.18µm和0.15µm工艺制造,适用于从低成本EMV应用到需要高级密码系统的DDA EMV应用的所有金融业务。
金融片上系统解决方案:ST是为银行业开发和生产芯片产品和解决方案的全球领袖。其产品从智能卡芯片到智能卡系统元件,都可以轻松集成到银行现有的基础设施中。