中国，2010年3月8日 —— 全球模拟IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），推出STTS2002模组串行存在检测（SPD）EEPROM与温度监测二合一芯片。这款保护器件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从超移动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模组的要求。

STTS2002单片整合了温度传感器和SPD EEPROM存储器，按照JEDEC TSE2002标准的规定，SPD EEPROM用于保存内存模组的产品特性。当DDR3 DIMM内存模组的温度超过预设阈值时，温度传感器就会让系统内的CPU和芯片组启用闭路温度控制（CLTT）技术。CLTT技术可防止内存模组过热，保证系统可靠性和最佳的功耗。随着小尺寸产品配置容量更大、速度更快的DRAM模组的趋势渐强，内存模组过热的风险越来越大。如果检测到内存模组温度过高，CLTT将会动态降低数据传输速率。这个功能可降低内存的功耗，直到温度回到正常温度范围内。

STTS2002符合JEDEC TSE2002标准对形状、功能和性能要求，通过一个工业标准系统管理总线(SMBus)接口传送SPD数据和温度数据。由于电流消耗比竞争产品低30%，采用此项产品对总体系统功耗目标的影响较低。

STTS2002主要特性：

•  0.25°C温度分辨率
• 在规定温度范围(+75°C到 +95°C)内，监测精度 ±1°C
• 2.3到3.6V工作电压
• 2Kbit串口SPD EPPROM：在最终用户应用内不可修改
• 2 x 3mm TDFN 8引脚封装和引线，与JEDEC规定的仅SPD IC封装相同
• 支持SMBus 2.0超时协议
• 多模开漏事件输出引脚
• 功能和接口向下兼容现有应用中的STTS424E02 

 STTS424E02是意法半导体现有的 SPD-EEPROM 和温度监测器二合一芯片，符合JEDEC JC42.4标准有关 3.3V DRAM内存模组的要求。延续STTS424E02取得的成功，2.3V STTS2002采用JEDEC规定的2x3x0.8mm TDFN8封装，现在开始提供样片，并批量供货。

详情请访问意法半导体网站 www.st.com/temp-sensors

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