严格地说，半导体是一种导电性介于绝缘体和导体之间的材料。半导体可以是单个的元素，如硅或锗，也可以是化合物，如砷化镓或磷化铟。然而，我们平常说的“半导体”多指用半导体材料制作的元件。

• B&W
  黑和白
• Back-End (BE) --后端
  在半导体工业中，后端工艺相当于硅芯片制造的第二阶段，这时把硅片安装在封装设计(组件)中，不仅便于保护，还通过一串极细的引线进行外部连接，然后进行测试、组装、涂敷和包装。
• BACM
  Best Available Control Measure --最佳可用控制措施
• BACT
  Best Available Control Technology --最佳可用控制技术
• BADT
  Best Available Demonstrated Technology --最佳可用论证技术
• Baka-Yoke
  日文，指与指示器(如告警灯等)相连的器件或小配件，报告生产线中出现了差错或缺陷元件。并马上采取正确措施，禁止进入下一个生产阶段，否则将浪费成本且不易跟踪错误产生的方位。
• Ball Bonding --球形焊
  参见Bonding, Ball
• Band gap --带隙
  禁止自由电子的能量间隙。
• BaP
  Benzo(a)pyrene --苯并芘
• Barcoding --条形码
  包装上的机器/光学读取标签, 用来表示运输和接收交易信息，如型号、数量、发票号等。
• Base --基区
  双极晶体管的控制部分。在NPN晶体管中，P型材料形成基区。
• Base Diffusion --基区扩散
  通过扩散形成的晶体管基区。
• BASIC
  初学者通用符号指令码
• BAT
  1) Best Available Technology --最佳可用技术
  最佳可用技术是指对市场及其运作结果提供多种选择的处理或过滤技术，每种选择能够保证在最低成本条件下满足要求的结果。因此，严格地说BAT概念与各种因 素相关，如时间(技术随时间的变化)；空间(某项技术在不同国家，成本和可获得性也不尽相同)；使用(使用不同技术达到相同结果)；以及结果(满足结果不 一定是最好的选择，而要满足法律条文、公司专门的要求等。)
  2)Bon A Tirer --可以执行
• Batch --批
  以一组进行处理的晶片。
• BATEA
  Best available Treatment Economically Achievable --最佳可用处理技术在经济上的可实现性
• BATNEEC
  不需承担过剩成本的最佳可用技术
• Battery --电池
  直流电源，由一个或多个单元组成，可以把化学、热、核或太阳能转换为电能。通用的电池为便携式电设备供电，如收音机、电话、照相机或汽车、电动车以及卡车 等。这些类型的电池包含有害物质，如含硫酸或重金属等。过去的电池通常含有汞、铅、锌、镍和镉等。现在汽车电池有的还在使用铅电池，但正在逐渐改变为无污 染的小型电池，如锂电和锰电。多数使用电池的国家都会对电池进行单独回收和重新利用。
• BBC
  British Broadcasting Corporation --英国广播公司
• BBS
  bulletin Board System --电子公告板系统
  计算机与电话网相连，像布告板一样交换信息。使用者可以张贴信息并阅读其它人张贴的材料。 ST公司用于抄送电子邮件。
  In ST used on cc:Mail.
• BBi
  Bare Board Test --裸板测试
• BCC
  Blind Carbon Copy --密秘抄送
• BCCT
  Best Conventional Control Technology --最佳常规控制技术
• BCD
  1) Bipolar-CMOS-DMOS --双极互补型MOS-双扩散MOS工艺
  一种ST公司的专用技术。多功率BCD的简写形式。1986年由ST公司研制出的IC制造技术，在同一芯片上制作双极、CMOS和DMOS。
  2) Binary Coded Decimal --二进制编码十进制
  通过在4位半字节中存贮每一位，用二进制编码十进制的方法。
• BCF
  Bioconcentration factor --生物浓缩系数
• BCPCT
  Best Conventional Pollutant Control Technology --最佳常规污染物控制技术
• BCT
  Best Control Technology --最佳控制技术
• BDAT
  Best Demonstrated Available Technology --最佳论证可用技术
• BDCT
  Best Demonstrated Control Technology --最佳论证控制技术
• BDT
  Best Demonstrated Technology --最佳论证技术
• Beam leads Thick, strong leads deposited directly on an integrated circuit chip and used for interconnecting the circuit into the system.
  梁式引线： 粗厚、强壮的引线，直接用于IC芯片上，用于系统与电路的互连。
• Beam tape --梁式载带
  聚酰胺载带，把铜箔加工成梁式引线，形成TAB键合。通常设计用于IC直插式自动化封装。
• BEI
  Biological Exposure Index --生物照射指数
• BEJ
  Best Engineering Judgment --最佳工程评价
• Bench-marking --基准
  是一种工艺改良工具。通过对自身性能的排队和等级划分，与其它组织及系统相比较，确定最佳系统、工艺、程序和实践。制定标准的第一步为自检，测量自身工艺，与其它已被认可的领先技术作比较，建立竞争优势和目标。
• Benzene --苯
  是最简单的芳烃。化学式为C6H6。苯常用作化学溶剂，还作为其它各类合成材料的化合物原料，如橡胶、油漆和塑料。它属于易挥发性液体，散发的气味属于有 毒空气污染物。苯还是一种致癌物。主要的有毒效应体现为慢性骨髓功能病。许多血液病，如贫血和白血病，与接触过量的剂量有关。
• BER
  Bit Error Rate --误码率
• Best-In-Class --BEST
  Byte Erasable Super flash Technology --字节可擦除超级闪存技术
• 最佳
  根据既定的工作指标，评选出公司内部的最佳表现者。
• Betacam
  专业录像机标准。使用1/2英寸磁带。
• BEV
  Billion Electron Volts --千兆电子伏特
• BFETL
  缓冲场效应晶体管逻辑
• BGA
  Ball Grid Array --球栅阵列
  一种用于表面安装的封装形式。
• BHC
  1) Bromohydrocarbon --溴代烃
  2) Benzene hexachloride --六氯化苯
• BHP
  Biodegradation, Hydrolysis and Photolysis --生物降解，水解，光解
• BIBA
  BIlling + Backlog --发货和订货清单
  一段时期(通常是一年)内的总的清单，包括已发货的和待发货的合同清单。
• BiCMOS
  Bipolar-CMOS --双极CMOS
  一种先进的双极(晶体管)技术，具有高速性能。包含发射极、集电极和基极，在单芯片上制作CMOS (低功耗) 器件。
• BID
  Buoyancy Induced Dispersion --浮动感应失真
• BlFs
  Boilers and Industrial Furnaces --锅炉和工业用电炉
• BIFET
  BI-polar Field-Effect Transistor --双极场效应晶体管
• Billings --发货清单
  在半导体工业中，部件包装运输后，发送给用户的发货清单。在这一阶段，合同上标明“已发货”，表明用户欠厂家货款。因此发货清单表示用户欠ST公司的货款金额。
• Binary --二进制
  使用2作为基数的数字系统。与使用10为基数的十进制系统相比较而言。二进制系统只使用两个符号：0和1。
• BIND
  一种因特网使用的协议和系统，把因特网协议(IP)地址映射为用户友好名称地址。有时DNS是指BIND服务。
• Bioaccumulation --生物体内积累
  生长在环境中的有机体内的化学物质浓度不断增长，被某种代浓度有机化合物或重金属，如铅和汞污染。生物体内积累的化学物质在环境中和有机物体内都不容易分 解，但喜欢存贮在高脂肪组织内。由于肉食动物喜食这些有机物，化学物质的浓度在肉食动物体内不断增长，直至中毒。例如，鱼生活在低浓度化合物，如PCB、 DDT或其它生物体内积累的污染的水中，可能通过鳃或所食用的其它水生动物吸收这些化合物。其它种类的动物捕食鱼后，例如某种鸟(或人类)，将继续在体内 积蓄这些化学物质。
• Biocide --杀虫剂
  杀死存活着的有机物的化学物质。通常包括杀死目标有机物和非目标有机物的材料(如杀虫剂也可杀除不希望杀除的有机物)。
• Biodegradation --生物降解
  材料通过活性有机物的新陈代谢分解成更简单的成分。降解通常由细菌或微生物完成，称为“分解体”。这是一个基本过程，因为这样，更多的基本成分可以被环境 重新利用，发挥其它的作用。几乎所有的天然原始材料（如木头、纸张、天然纤维，如棉或毛等）的材料都可以进行生物降解，而工业处理物质却不能分解。物质的 生物降解能力与时间和传播媒介成正比。比如，有些物质可以在水中，而不能在土壤里进行生物降解。
• Biodiversity --生物多样性
  是地球上所有的物种和生态系统的遗传库之合。了解生物多样性有助于获得物种和人口的机理，从而建立更优关系。保护生物的多样性对于地球上物种或其它组织的 存活极为重要。破坏生物多样性对生物组织进化起到阻碍作用。生物多样性的重要性已受到国际公认，并在1992年里约热内卢的地球最高级会议协定中得到一致 认可。
• Biogas --生物气，沼气
  一种混合气体（主要是甲烷），通过细菌对有机废物残余物进行厌氧分解获得。在垃圾场中可以产生大量的沼气，可以提取作为燃料加以利用。如果不提取，可能会 从垃圾场中泄漏，聚集在建筑物附近，引起爆炸，通过污染根部，杀死周围树木和蔬菜。
• Biological Treatment --生物处理
  通过分解细菌去除或降低有机污染物进行废水处理。传统的处理方法使用有氧菌把有机污染物矿物化，变成二氧化碳和水。“活性污泥”包括细菌物质，与引入的废 水混合在一起，对有机污染物进行作用。由于分解过程使污泥质量增加，把污染物从废水中分离出来。一部分经过再循环进行再处理，另一部分销毁。澄清后的废水 可以排出。销毁的污染物可作为肥料，用于农田（如果污染级别，尤其是重金属含量不是很高）或经过厌氧分解，形成沼气或灰化。使用特殊的生物处理技术可以降 低氨、硝酸盐和其它含硝酸物质的含量。这时使用专门的硝化和除氮化细菌。生物处理技术大多应用在地方废水处理工程中，处理家庭废水（也包括工业废水）。在 工业应用中，广泛应用于食品加工业和石油工业中，工业废水具有较高的有机污染物。
• BIOS
  1) BInary Operation System --二进制运算体系
  2) Basic Input-Output System --基本输入-输出系统
• Biosphere --生物圈
  也称为生态圈
  指整个行星的生态系统，包括所有的生物有机体以及部分生活或生存的地球环境。其中包括大气、水圈、岩石圈。生物圈形成于46亿年前。
• Bipolar --双极
  1) 一种晶体管，根据电子和空穴的传导性判断器件的特性。
  2) 一种高速晶体管，包括发射极、集电极和基极。
• Biport --双端
  ST公司的双端RAM产品。
• BIST
  Built-In Self Test --内建自测试
• Bit --位
  一种二进制数。在数字计算机中，位是最小的存贮单位。在二进制系统中表示两种状态中的一种。
• BK
  BooK --书
• B/L
  Backlog --订货清单
  定货单，包括订货单和发货清单。也指推迟交货。引申意思是指研究推迟交货的产品组合，完成待发货任务。
• BL
  1) Bits Line. --位线
  2) Battery Low output (signal name). --低电量输出电池(信号名)
• BLP
  Bromine-Loading Potential --溴负载势垒
• BMP
  1) Best Management Practices --最佳管理实践
  2) (windows) bitma --位图
• BO/BI
  Book to Bill --订单交货比
  一种趋势指标，用开始订货的月份与发出订单(发货清单寄出)的月份之比表示。如果订货-发货比大于1，表示商业条件得到改进。如果小于1，表示状态不佳。
• Boat --舟型器皿
  一种用石英或多晶硅制作的晶片支架，用于半导体加工炉的操作。还可以用聚四氟乙烯材料制成，用于在各工艺场所之间传送晶片。
• Boat Puller --舟形器皿放置器
  一种电子机械设备，与氧化/扩散炉连接，以便使舟形器皿按某种给定的速率插入或取出晶片。
• BOC
  Biodegradable Organic Coumpound --生物降解有机化合物
• BOD
  Biochemical Oxygen Demand --生物化学氧气需求量
  通过生物降解有机化合物微生物进行分解或新陈代谢所需要的水溶性氧气量。水中废物量越大(有机碳)，有机材料的分解或新陈代谢所需要的溶解氧气就越多。由 于有的水生物分解有机物时本身需要溶解氧，如鱼，BOD是测量河流或湖泊中废物引起损害能力的方法。BOD常用测量单位是毫克，按一升废水5天内消耗的氧 气计算。因此，BOD也可以写作BOD5。无处理地方性污水的BOD约为250mg/l，无污染水约为5mg/l。
• BOD5
  Biochemical oxygen demand - 5 days (BOD in wastewater incubated for five days) --生物化学氧气需求量—5天(在废水中5天BOD氧气需要量)
  见上-BOD
• BOE
  Buffered Oxide Etch --缓冲氧化物腐蚀
  一种用于腐蚀二氧化硅的氢氟酸和氟化铵溶液。
• BOK
  Battery OK --良好电池
• BOM
  Bill Of Material --材料清单,成本清单
  1) BOM是原材料以及组成的种类数量清单。
  2) 电路板内器件清单
• Bonding --键合
  在半导体制造中，芯片表面的焊盘与封装外框的连接。键合通常指微小的金或铝引线的焊接。不应与芯片粘贴概念混淆。
• Bonding, Ball --球形键合
  使用金引线的热压焊技术。引线端部熔化，呈球形，比其它焊接技术的接触面积大些。
• Bonding, Die --键合，芯片
  半导体芯片与封装衬底用环氧胶、金溶液或焊接合金粘接.也称为“芯片粘接”。
• Bonding Pads --焊盘
  比较大的金属化区域，通常位于IC芯片的周边，与封装引线内部终端相连接。
• Bonding Wedge --楔形焊
  一种热压焊形式,用于微电子组装,如此命名是由于引线的焊接形状像“楔”形。
• Bonding Wires --焊接引线
  通常用铝或金细引线，使IC上的金属焊盘与封装引线的内部终端相连。
• Boolean Algebra --布尔代数
  一种逻辑微积分名称，因数字家乔治.布尔得名，使用字母符号代表逻辑变量，用0和1代表状态。在代数学中AND、OR和NOT是三种基本逻辑运算。NAND和NOR是三种运算中任意两种的结合。
• Bookings --定货量
  收到订单时，即称为已“定货”。一段时期内定单的总量称为“定货量”。
• Boostrap Program --引导程序
  内部指令，开机准备运行时执行。通常称为“引导”开启计算机。
• BOR
  Bill of Resources --资源清单
  制作器件所需要的资源清单。
• Boron --硼
  P型掺杂剂。通常用于标准双极NPN-IC工艺中的隔离和基区扩散，以及PMOS晶体管的源/漏区。
• Boron Trichloride --三氯化硼
  硼和氯的气体混合物。作P型扩散的掺杂剂源，还是腐蚀铝和铝合金的腐蚀性气体。
• Bottleneck --瓶颈
  制造过程中限制整体速度或能力的行为。
• Boule --梨晶
  晶体生长工艺之后，用来描述单晶硅形状的词。也称作“晶块”。
• Bouskoura
  ST公司的组装厂所在地，距摩洛哥卡萨布兰卡24公里的小镇。这个工厂的前身是各个公司的转包商(包括ST、Valeo和IBM)。1993年，转变成组 装厂，制作子系统和射频产品。卡萨布兰卡的Ain Sebaa地区还有ST公司的另一个工厂。
• Box plot --方框图
  分布的图形汇总，突出显示整体分布、主要趋势或数据的含义。
• BP
  Boiling Point --沸点
• BPI
  1) Business Process Improvement --商业过程的改进
  实际过程流程图，精确地确定了用户需要、非生产性工作、重新设计过程，以更少的差错和更低的成本满足更高要求。
  2) Bits Per Inch --每英寸位数
  3) Business Process Improvement --商业过程的改进
• BPJ
  Best Professional Judgment --最佳专业评价
• BPM
  Business Process Management --商业过程管理
  一套管理系统，由“过程负责人”负责解决主要部门间的问题，可以超越管理界限。
• BPS
  Bits Per Second --每秒位数
  用于测量数据在网络中的传输速度。
• BPSK
  Binary Phase Shift Keying --双相移相键控
• BPT
  1) Best Practicable Technology --最佳实用技术
  2) Best Practicable Treatment --最佳实用处理方法
• BPWTT
  Best Practical Waste Water Treatment Technology --最佳实用废水处理技术
• BQFP
  用角形缓冲器和英制引线节距度量塑料四边引线扁平封装。
• Br
  Bromine --溴
• Brainstorming --自由讨论 形成见解的方法。在传统的会议中,提出的每种见解都要进行评估—在自由讨论会中,只管提出见解,不必进行评估。这种方法的好处在于,有些可能遭到反对的见解变成了实用方法,从而刺激创造性思维。
• BRAM
  Burst Random Access Memory --脉冲随机存取存贮器
• Brazing --铜焊
  通过高温下硬焊料合金层的局部熔融，使两种或多种金属相连接的工艺。
• Breakdown Junction --击穿结
  当电场(电压)足够高时，引起高电平传输，达到高载流子传导状态。
• Breakthrough --突破
  服务、产品或工艺性能(知识)水平的空前提高(相反可视作不足、资源浪费或低认知水平等的很大退步)。
  根据全面质量管理的定义，这个词主要用于获得新知识，达到前所未有的新洞查和理解能力。
• Bristol --布里斯托尔
  英格兰南部的小镇。ST的分部(前身是INMOS的总部)位于小镇郊外。
• Browser --浏览器
  计算机程序，用于浏览万维网或局域网。Mosaic和Netscape是两个实例。
• Browsing --浏览
  在万维网上搜索信息。
• BSA
  Build Sheet Assembly --组装数据汇编
  ST的文件，专门用于说明产品的组装形式。
• BSI
  British Standards Institute --英国标准学会
• BT --树脂
  BGA最常用的衬底材料。高温性能与FR-4相当。
• BTAB
  Bumped Tape Automated Bonding --带凸焊点的载带自动键合
  使用倒置梁式引线在梁式载带上而不是在芯片上形成的带有焊接(或其它)凸点的键合工艺。不指特殊凸焊点芯片需求。
• BT
  British Telecom --英国电信
• BTO
  Build To Order --按定单生产
• BTU
  British Thermal Unit --英国热量单位
• BTW
  By The Way --顺便
• BU
  Business Unit --商业分支
  某一产品组织按照产品系列或市场分割形成的分支。
• Bubbler --起泡器
  一种盛液体的容器，使用惰性运载气体把部分液体的压力传递到加工管或反应室。
• Bug --错误,程序缺陷
  一种计算机软件、硬件或操作过程中的缺陷或故障。
• Bumped Chip --凸点芯片
  晶片上的芯片，在1/0焊盘上经过缓冲金属的特殊处理，然后经过焊接或金“凸点焊接”，形成回流或热压焊区域，便于进行铜梁式引线粘接。
• Buried Layer --埋层
  位于双极晶体管集电极下面的低电阻率、扩散区域，用来降低串联电阻，通常采用外延结构。
• Burn-in --老化
  在高温下对半导体器件加压，一段时间后使器件边缘可靠性失效，减少势场故障。
• Business process --商业过程
  自始至终的重复步骤和活动，包含一个或多个公司的活动，要求详细到服务(与有形产品的制造过程比较而言)。
  商业过程的用户可指内部用户(即接收公司内部邮件的)或外部用户(即准备寄发货清单的)。在公司管理中，商业过程通常根据效果、有效性、长期市场评估及其适应性来衡量。
• BUT
  Board under Test --在测电路板
• Byte --字节
  通常等于8个数据位，有28个不同的值(256)。
• Bytewide --字节宽度
  ST公司使用的存贮器/封装标准。
• BW
  Bandwidth --带宽
• BWR
  Boiling-Water Reactor --沸水反应堆